1.兼容8/12寸晶圆，面向SOC、RF、 LCD Driver等产品测试
2.支持200-1250μm厚度晶圆测试，选配薄片模式可支持Min.50μm
3.对用不同类型晶圆，可选配低噪卡盘、镀金吸盘、高压吸盘等多种类型Chuck
4.Hard Docking&DD，针测压力200kg（Max.450kg）
5.内置自动换卡，操作便捷
6.常高温测试，整机扎针精度达到±1.5μm，可升级为S2000T三温模式
7.适应工业自动化发展，机台可支持MES、OHT等自动化系统接入和改装
8.客制化软件功能升级，模块配置灵活，根据不同种类晶圆及客户现场需求，实现机台配置的快速切换